Industrija čipova pokušavala je da poveća brzinu elektronike i učini je jeftinijom smanjenjem tranzistora u čipu, kako bi se unutar njega stvorio dodatni prostor za nove tranzistore. Istraživači u laboratorijama Hjulit Pakarda sada su, međutim, napravili brži, mnogo efikasniji čip u koji su spakovali osam puta više čipova, a da ih uopšte ne smanjuju.
Industrija čipova pokušavala je da poveća brzinu elektronike i učini je jeftinijom smanjenjem tranzistora u čipu, kako bi se unutar njega stvorio dodatni prostor za nove tranzistore. Istraživači u laboratorijama Hjulit Pakarda sada su, međutim, napravili brži, mnogo efikasniji čip u koji su spakovali osam puta više čipova, a da ih uopšte ne smanjuju.
Komponente čipova, još od vremena šezdesetih godina prošlog veka, iz dana u dan postaju sve manje, u skladu sa Murovim zakonom: Taj zakon predviđa da, otprilike, svake dve godine integrisana kola udvostručuju kapacitet i brzinu. Međutim, inženjeri su svesni toga da će veličina tranzistora dostići svoj fizički limit već u sledećoj dekadi. Istraživači HP tima tvrde da njihov novi način pravljenja čipova može i posle tog perioda da nastavi da se razvija u skladu s Murovim zakonom.
Problem današnje izgradnje čipova jeste taj što dobar procenat silikona nije iskorišćen za tranzistore. Umesto toga najveći deo silikonske mase popunjavaju aluminijumske žičane veze koje obezbeđuju kolu struju i instrukcije. Da bi stvorili prostor za dodatne tranzistore, Vilijams i Snajder, istraživači HP laboratorija, napravili su čip kod kog su žice na vrhu, umesto između tranzistora. Nova tehnologija pravljenja čipova lako će moći da se primenjuje u masovnoj proizvodnji, negde od 2010.
Pratite nas na našoj Facebook i Instagram stranici, ali i na X nalogu. Pretplatite se na PDF izdanje lista Danas.
